ເຖິງແມ່ນວ່າໃນເຄິ່ງທີ່ສອງຂອງປີ 2021, ບາງບໍລິສັດລົດໄດ້ຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າບັນຫາການຂາດແຄນຊິບໃນປີ 2022 ຈະໄດ້ຮັບການປັບປຸງ, ແຕ່ OEMs ໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນໃນການຊື້ແລະຈິດໃຈເກມເຊິ່ງກັນແລະກັນ, ຄຽງຄູ່ກັບການສະຫນອງຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ chip ຊັ້ນສູງຂອງລົດຍົນ. ທຸລະກິດຍັງຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນຂອງການຂະຫຍາຍກໍາລັງການຜະລິດ, ແລະຕະຫຼາດໂລກໃນປະຈຸບັນຍັງໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຢ່າງຫນັກແຫນ້ນຈາກການຂາດແຄນແກນ.
ພ້ອມກັນນັ້ນ, ດ້ວຍການຫັນເປັນອຸດສາຫະກຳລົດຍົນໄປສູ່ການຜະລິດໄຟຟ້າແລະປັນຍາປະດິດຢ່າງວ່ອງໄວ, ຕ່ອງໂສ້ການສະໜອງຊິບອຸດສາຫະກຳຍັງຈະມີການປ່ຽນແປງຢ່າງຕັ້ງໜ້າ.
1. ຄວາມເຈັບປວດຂອງ MCU ພາຍໃຕ້ການຂາດຫຼັກ
ໃນປັດຈຸບັນເບິ່ງຄືນເຖິງການຂາດແຄນແກນທີ່ເລີ່ມຕົ້ນໃນທ້າຍປີ 2020, ການລະບາດແມ່ນແນ່ນອນເປັນສາເຫດຕົ້ນຕໍຂອງຄວາມບໍ່ສົມດຸນລະຫວ່າງການສະຫນອງແລະຄວາມຕ້ອງການຂອງຊິບລົດໃຫຍ່.ເຖິງແມ່ນວ່າການວິເຄາະແບບຫຍາບໆຂອງໂຄງສ້າງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງຊິບ MCU (microcontroller) ທົ່ວໂລກສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຈາກ 2019 ຫາ 2020, ການແຜ່ກະຈາຍຂອງ MCUs ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນຈະຄອບຄອງ 33% ຂອງຕະຫຼາດຄໍາຮ້ອງສະຫມັກລຸ່ມນ້ໍາ, ແຕ່ເມື່ອທຽບໃສ່ກັບຫ້ອງການອອນໄລນ໌ຫ່າງໄກສອກຫຼີກເທົ່າເຖິງຕອນຕົ້ນ. ຜູ້ອອກແບບຊິບມີຄວາມກັງວົນ, ໂຮງງານຜະລິດຊິບແລະບໍລິສັດຫຸ້ມຫໍ່ແລະການທົດສອບໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຢ່າງຫນັກແຫນ້ນຈາກບັນຫາຕ່າງໆເຊັ່ນການປິດການລະບາດ.
ໂຮງງານຜະລິດຊິບທີ່ຂຶ້ນກັບອຸດສາຫະກໍາທີ່ໃຊ້ແຮງງານຫຼາຍຈະປະສົບກັບການຂາດແຄນກໍາລັງແຮງງານຢ່າງຮ້າຍແຮງແລະເງິນທຶນທີ່ບໍ່ດີໃນປີ 2020. ຫຼັງຈາກການອອກແບບ chip ເທິງນ້ໍາໄດ້ຖືກຫັນໄປສູ່ຄວາມຕ້ອງການຂອງບໍລິສັດລົດໃຫຍ່, ມັນບໍ່ສາມາດກໍານົດເວລາການຜະລິດໄດ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ເຮັດໃຫ້ມັນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກ. ສໍາລັບຊິບທີ່ຈະສົ່ງໃຫ້ເຕັມຄວາມສາມາດ.ຢູ່ໃນມືຂອງໂຮງງານຜະລິດລົດ, ສະຖານະການຂອງກໍາລັງການຜະລິດຍານພາຫະນະບໍ່ພຽງພໍປະກົດວ່າ.
ໃນເດືອນສິງຫາປີທີ່ຜ່ານມາ, ໂຮງງານ STMicroelectronics Muar ໃນ Muar, ມາເລເຊຍໄດ້ຖືກບັງຄັບໃຫ້ປິດໂຮງງານຈໍານວນຫນຶ່ງເນື່ອງຈາກຜົນກະທົບຂອງການລະບາດຂອງເຮືອນຍອດໃຫມ່, ແລະການປິດໂດຍກົງເຮັດໃຫ້ການສະຫນອງ chip ສໍາລັບ Bosch ESP / IPB, VCU, TCU ແລະ. ລະບົບອື່ນໆຢູ່ໃນສະພາບຂອງການຂັດຂວາງການສະຫນອງເປັນເວລາດົນນານ.
ນອກຈາກນັ້ນ, ໃນປີ 2021, ໄພພິບັດທາງທໍາມະຊາດທີ່ມາພ້ອມກັບເຊັ່ນແຜ່ນດິນໄຫວແລະໄຟໄຫມ້ຍັງຈະເຮັດໃຫ້ຜູ້ຜະລິດຈໍານວນຫນຶ່ງບໍ່ສາມາດຜະລິດໄດ້ໃນໄລຍະສັ້ນ.ໃນເດືອນກຸມພາປີກາຍນີ້, ແຜ່ນດິນໄຫວໄດ້ສ້າງຄວາມເສຍຫາຍຢ່າງຮ້າຍແຮງໃຫ້ບໍລິສັດ Renesas Electronics ຂອງຍີ່ປຸ່ນ, ຫນຶ່ງໃນຜູ້ສະຫນອງ chip ທີ່ສໍາຄັນຂອງໂລກ.
ການຕັດສິນໃຈຜິດພາດຂອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຊິບໃນລົດໂດຍບໍລິສັດລົດ, ບວກກັບຄວາມຈິງທີ່ວ່າ fabs ເທິງນ້ໍາໄດ້ປ່ຽນຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຊິບໃນຍານພາຫະນະເປັນຊິບຜູ້ບໍລິໂພກເພື່ອຮັບປະກັນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງວັດສະດຸ, ໄດ້ສົ່ງຜົນໃຫ້ MCU ແລະ CIS ທີ່ມີການທັບຊ້ອນກັນສູງສຸດລະຫວ່າງຊິບລົດຍົນ ແລະ ຜະລິດຕະພັນອີເລັກໂທຣນິກທົ່ວໄປ.(ເຊັນເຊີຮູບພາບ CMOS) ຢູ່ໃນການຂາດແຄນທີ່ຮ້າຍແຮງ.
ຈາກທັດສະນະດ້ານວິຊາການ, ມີຢ່າງຫນ້ອຍ 40 ປະເພດຂອງອຸປະກອນ semiconductor ລົດຍົນແບບດັ້ງເດີມ, ແລະຈໍານວນທັງຫມົດຂອງລົດຖີບທີ່ໃຊ້ແມ່ນ 500-600, ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບມີ MCU, semiconductors ພະລັງງານ (IGBT, MOSFET, ແລະອື່ນໆ), ເຊັນເຊີແລະອຸປະກອນຕ່າງໆ. ອຸປະກອນການປຽບທຽບ.ພາຫະນະທີ່ປົກຄອງຕົນເອງຍັງຊຸດຂອງຜະລິດຕະພັນເຊັ່ນ: ຊິບຊ່ວຍ ADAS, CIS, AI processors, lidars, millimeter-wave radars ແລະ MEMS.
ອີງຕາມຈໍານວນຂອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຍານພາຫະນະ, ຜົນກະທົບຫຼາຍທີ່ສຸດໃນວິກິດການຂາດແຄນຫຼັກນີ້ແມ່ນວ່າລົດພື້ນເມືອງຕ້ອງການຫຼາຍກ່ວາ 70 ຊິບ MCU, ແລະ MCU ລົດຍົນແມ່ນ ESP (ລະບົບໂຄງການສະຖຽນລະພາບເອເລັກໂຕຣນິກ) ແລະ ECU (ອົງປະກອບຕົ້ນຕໍຂອງຊິບຄວບຄຸມຍານພາຫະນະຕົ້ນຕໍ. ).ໂດຍຖືເອົາເຫດຜົນຫຼັກຂອງການຫຼຸດລົງຂອງ Haval H6 ທີ່ມອບໃຫ້ໂດຍ Great Wall ຫຼາຍຄັ້ງນັບຕັ້ງແຕ່ປີທີ່ຜ່ານມາເປັນຕົວຢ່າງ, Great Wall ກ່າວວ່າການຫຼຸດລົງຂອງການຂາຍ H6 ທີ່ຮ້າຍແຮງໃນຫຼາຍເດືອນແມ່ນຍ້ອນການສະຫນອງບໍ່ພຽງພໍຂອງ Bosch ESP ທີ່ມັນໃຊ້.Euler Black Cat ແລະ White Cat ທີ່ນິຍົມໃນເມື່ອກ່ອນຍັງໄດ້ປະກາດຢຸດການຜະລິດຊົ່ວຄາວໃນເດືອນມີນາປີນີ້ເນື່ອງຈາກບັນຫາຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການຕັດການສະຫນອງ ESP ແລະການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງລາຄາ chip.
ເປັນເລື່ອງທີ່ຫນ້າອັບອາຍ, ເຖິງແມ່ນວ່າໂຮງງານຜະລິດຊິບອັດຕະໂນມັດກໍາລັງກໍ່ສ້າງແລະເປີດສາຍການຜະລິດ wafer ໃຫມ່ໃນປີ 2021, ແລະພະຍາຍາມໂອນຂະບວນການຂອງຊິບອັດຕະໂນມັດໄປສູ່ສາຍການຜະລິດເກົ່າແລະສາຍການຜະລິດໃຫມ່ 12 ນິ້ວໃນອະນາຄົດ, ເພື່ອເພີ່ມກໍາລັງການຜະລິດແລະ. ໄດ້ຮັບເສດຖະກິດຂອງຂະຫນາດ, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ວົງຈອນການຈັດສົ່ງຂອງອຸປະກອນ semiconductor ມັກຈະຫຼາຍກ່ວາເຄິ່ງຫນຶ່ງປີ.ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນໃຊ້ເວລາດົນສໍາລັບການປັບສາຍການຜະລິດ, ການຢັ້ງຢືນຜະລິດຕະພັນແລະການປັບປຸງກໍາລັງການຜະລິດ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ກໍາລັງການຜະລິດໃຫມ່ມີຜົນບັງຄັບໃຊ້ໃນປີ 2023-2024..
ມັນເປັນມູນຄ່າທີ່ກ່າວເຖິງວ່າເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມກົດດັນໄດ້ແກ່ຍາວເປັນເວລາດົນ, ບໍລິສັດລົດຍົນຍັງຄົງມີຄວາມຄິດເຫັນໃນແງ່ດີຕໍ່ຕະຫຼາດ.ແລະຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຊິບໃຫມ່ແມ່ນຈຸດຫມາຍປາຍທາງເພື່ອແກ້ໄຂວິກິດການການຜະລິດ chip ທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດໃນປະຈຸບັນໃນອະນາຄົດ.
2. ສະຫນາມຮົບໃຫມ່ພາຍໃຕ້ປັນຍາໄຟຟ້າ
ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນ, ການແກ້ໄຂວິກິດການ chip ໃນປະຈຸບັນພຽງແຕ່ສາມາດແກ້ໄຂຄວາມຕ້ອງການອັນຮີບດ່ວນຂອງການສະຫນອງຕະຫຼາດໃນປະຈຸບັນແລະ asymmetry ຄວາມຕ້ອງການ.ປະເຊີນກັບການຫັນປ່ຽນຂອງອຸດສາຫະກໍາໄຟຟ້າແລະອັດສະລິຍະ, ຄວາມກົດດັນການສະຫນອງຂອງຊິບລົດຍົນຈະເພີ່ມຂຶ້ນພຽງແຕ່ໃນອະນາຄົດ.
ດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສໍາລັບການຄວບຄຸມແບບປະສົມປະສານຂອງຍານພາຫະນະຂອງຜະລິດຕະພັນໄຟຟ້າ, ແລະໃນປັດຈຸບັນຂອງການຍົກລະດັບ FOTA ແລະການຂັບຂີ່ອັດຕະໂນມັດ, ຈໍານວນຊິບສໍາລັບຍານພາຫະນະພະລັງງານໃຫມ່ໄດ້ຖືກຍົກລະດັບຈາກ 500-600 ໃນຍຸກຂອງຍານພາຫະນະນໍ້າມັນເຊື້ອໄຟເປັນ 1,000 ເປັນ 1,200.ຈໍານວນຂອງຊະນິດຍັງໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 40 ເປັນ 150.
ຜູ້ຊ່ຽວຊານບາງຄົນໃນອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນກ່າວວ່າໃນພາກສະຫນາມຂອງຍານພາຫະນະໄຟຟ້າອັດສະລິຍະລະດັບສູງໃນອະນາຄົດ, ຈໍານວນຂອງ chip ຍານພາຫະນະດຽວຈະເພີ່ມຂຶ້ນຫຼາຍເທື່ອເປັນຫຼາຍກ່ວາ 3,000 ຊິ້ນ, ແລະອັດຕາສ່ວນຂອງ semiconductors ລົດຍົນໃນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍວັດສະດຸຂອງ. ຍານພາຫະນະທັງຫມົດຈະເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 4% ໃນປີ 2019 ເປັນ 12 ໃນປີ 2025. %, ແລະອາດຈະເພີ່ມຂຶ້ນເປັນ 20% ໃນປີ 2030. ນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ຫມາຍຄວາມວ່າໃນຍຸກຂອງປັນຍາໄຟຟ້າ, ຄວາມຕ້ອງການ chip ສໍາລັບຍານພາຫະນະແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນ, ແຕ່ຍັງ. ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນເຖິງການເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາຂອງຄວາມຫຍຸ້ງຍາກດ້ານວິຊາການແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຊິບທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບຍານພາຫະນະ.
ບໍ່ເຫມືອນກັບ OEMs ແບບດັ້ງເດີມ, ບ່ອນທີ່ 70% ຂອງຊິບສໍາລັບຍານພາຫະນະນໍ້າມັນເຊື້ອໄຟແມ່ນ 40-45nm ແລະ 25% ແມ່ນ chip ຕ່ໍາກວ່າ 45nm, ອັດຕາສ່ວນຂອງຊິບໃນຂະບວນການ 40-45nm ສໍາລັບຍານພາຫະນະໄຟຟ້າຕົ້ນຕໍແລະລະດັບສູງໃນຕະຫຼາດມີ. ຫຼຸດລົງເຖິງ 25%.45%, ໃນຂະນະທີ່ອັດຕາສ່ວນຂອງຊິບຂ້າງເທິງຂະບວນການ 45nm ແມ່ນພຽງແຕ່ 5%.ຈາກມຸມເບິ່ງດ້ານວິຊາການ, ຊິບຂະບວນການສູງອາຍຸຕ່ໍາກວ່າ 40nm ແລະຊິບຂະບວນການ 10nm ແລະ 7nm ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຫຼາຍແມ່ນແນ່ນອນດ້ານການແຂ່ງຂັນໃຫມ່ໃນຍຸກໃຫມ່ຂອງອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນ.
ອີງຕາມບົດລາຍງານການສໍາຫຼວດທີ່ອອກໂດຍ Hushan Capital ໃນປີ 2019, ອັດຕາສ່ວນຂອງ semiconductors ພະລັງງານໃນຍານພາຫະນະທັງຫມົດໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາຈາກ 21% ໃນຍຸກຂອງຍານພາຫະນະນໍ້າມັນເຊື້ອໄຟເປັນ 55%, ໃນຂະນະທີ່ຊິບ MCU ໄດ້ຫຼຸດລົງຈາກ 23% ເປັນ 11%.
ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຊິບທີ່ຂະຫຍາຍອອກໂດຍຜູ້ຜະລິດຕ່າງໆຍັງຖືກຈໍາກັດສ່ວນຫຼາຍແມ່ນຊິບ MCU ແບບດັ້ງເດີມທີ່ປະຈຸບັນຮັບຜິດຊອບໃນການຄວບຄຸມເຄື່ອງຈັກ / chassis / ຮ່າງກາຍ.
ສໍາລັບຍານພາຫະນະອັດສະລິຍະໄຟຟ້າ, ຊິບ AI ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການຮັບຮູ້ການຂັບລົດອັດຕະໂນມັດແລະ fusion;ໂມດູນພະລັງງານເຊັ່ນ IGBT (insulated gate dual transistor) ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການປ່ຽນພະລັງງານ;ຊິບເຊັນເຊີສໍາລັບການກວດສອບ radar ຂັບລົດອັດຕະໂນມັດມີຄວາມຕ້ອງການເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ມັນສ່ວນຫຼາຍຈະກາຍເປັນບັນຫາ "ຂາດຫຼັກ" ຮອບໃຫມ່ທີ່ບໍລິສັດລົດຈະປະເຊີນກັບຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປ.
ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ໃນຂັ້ນຕອນໃຫມ່, ສິ່ງທີ່ຂັດຂວາງບໍລິສັດລົດໃຫຍ່ອາດຈະບໍ່ແມ່ນບັນຫາຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດທີ່ຖືກແຊກແຊງໂດຍປັດໃຈພາຍນອກ, ແຕ່ "ຄໍຕິດ" ຂອງຊິບຖືກຈໍາກັດໂດຍຝ່າຍວິຊາການ.
ເອົາຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຊິບ AI ນໍາມາໂດຍປັນຍາເປັນຕົວຢ່າງ, ປະລິມານຄອມພິວເຕີ້ຂອງຊອບແວຂັບລົດອັດຕະໂນມັດໄດ້ບັນລຸລະດັບ TOPS ສອງຕົວເລກ (ພັນຕື້ການດໍາເນີນງານຕໍ່ວິນາທີ), ແລະພະລັງງານຄອມພິວເຕີ້ຂອງ MCUs ລົດຍົນແບບດັ້ງເດີມບໍ່ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຄອມພິວເຕີ້ໄດ້. ຂອງຍານພາຫະນະຂອງຕົນເອງ.ຊິບ AI ເຊັ່ນ GPUs, FPGAs, ແລະ ASICs ໄດ້ເຂົ້າສູ່ຕະຫຼາດລົດຍົນ.
ໃນເຄິ່ງທໍາອິດຂອງປີທີ່ຜ່ານມາ, Horizon ໄດ້ປະກາດຢ່າງເປັນທາງການວ່າຜະລິດຕະພັນຊັ້ນນໍາຂອງຍານພາຫະນະຮຸ່ນທີສາມ, ຊິບ Journey 5 series, ໄດ້ເປີດຕົວຢ່າງເປັນທາງການ.ອີງຕາມຂໍ້ມູນຢ່າງເປັນທາງການ, ຊິບ Journey 5 series ມີພະລັງງານຄອມພິວເຕີ 96TOPS, ການໃຊ້ພະລັງງານ 20W, ແລະອັດຕາສ່ວນປະສິດທິພາບພະລັງງານຂອງ 4.8TOPS/W..ເມື່ອປຽບທຽບກັບເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 16nm ຂອງຊິບ FSD (ຟັງຊັນການຂັບຂີ່ແບບອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນ) ທີ່ປ່ອຍອອກມາໂດຍ Tesla ໃນປີ 2019, ຕົວກໍານົດການຂອງຊິບດຽວທີ່ມີພະລັງງານຄອມພິວເຕີ້ 72TOPS, ການໃຊ້ພະລັງງານ 36W ແລະອັດຕາສ່ວນປະສິດທິພາບພະລັງງານຂອງ 2TOPS / W ມີ. ໄດ້ຮັບການປັບປຸງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ຜົນສໍາເລັດນີ້ຍັງໄດ້ຊະນະຄວາມໂປດປານແລະການຮ່ວມມືຂອງບໍລິສັດລົດໃຫຍ່ຈໍານວນຫຼາຍລວມທັງ SAIC, BYD, Great Wall Motor, Chery, ແລະ Ideal.
ຂັບເຄື່ອນໂດຍສະຕິປັນຍາ, ການມີສ່ວນຮ່ວມຂອງອຸດສາຫະກໍາໄດ້ໄວທີ່ສຸດ.ເລີ່ມຕົ້ນຈາກ FSD ຂອງ Tesla, ການພັດທະນາຊິບຄວບຄຸມ AI ຕົ້ນຕໍແມ່ນຄ້າຍຄືກັບການເປີດກ່ອງຂອງ Pandora.ບໍ່ດົນຫຼັງຈາກການເດີນທາງ 5, NVIDIA ໄດ້ປ່ອຍຊິບ Orin ທີ່ຈະເປັນຊິບດຽວ.ພະລັງງານຄອມພິວເຕີໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນເຖິງ 254TOPS.ໃນດ້ານການສະຫງວນດ້ານວິຊາການ, Nvidia ຍັງໄດ້ສະແດງຕົວຢ່າງຂອງຊິບ Atlan SoC ທີ່ມີພະລັງງານຄອມພິວເຕີ້ດຽວເຖິງ 1000TOPS ສໍາລັບສາທາລະນະໃນປີກາຍນີ້.ໃນປັດຈຸບັນ, NVIDIA ຍຶດຄອງຕໍາແຫນ່ງຜູກຂາດໃນຕະຫຼາດ GPU ຂອງຊິບຄວບຄຸມຕົ້ນຕໍຂອງລົດຍົນ, ຮັກສາສ່ວນແບ່ງຕະຫຼາດຂອງ 70% ຕະຫຼອດປີ.
ເຖິງແມ່ນວ່າການເຂົ້າມາຂອງຍັກໃຫຍ່ໂທລະສັບມືຖື Huawei ໃນອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນໄດ້ເຮັດໃຫ້ຄື້ນຟອງການແຂ່ງຂັນໃນອຸດສາຫະກໍາຊິບລົດຍົນ, ມັນເປັນທີ່ຮູ້ກັນດີວ່າພາຍໃຕ້ການແຊກແຊງຂອງປັດໃຈພາຍນອກ, Huawei ມີປະສົບການການອອກແບບທີ່ອຸດົມສົມບູນໃນຂະບວນການ 7nm SoC, ແຕ່ບໍ່ສາມາດ. ຊ່ວຍຜູ້ຜະລິດຊິບຊັ້ນນໍາ.ການສົ່ງເສີມການຕະຫຼາດ.
ສະຖາບັນຄົ້ນຄ້ວາຄາດຄະເນວ່າມູນຄ່າຂອງລົດຖີບຊິບ AI ແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາຈາກ 100 ໂດລາສະຫະລັດໃນປີ 2019 ເປັນ 1,000 ໂດລາສະຫະລັດໃນປີ 2025;ພ້ອມກັນນັ້ນ, ຕະຫຼາດຊິບ AI ລົດຍົນພາຍໃນປະເທດຍັງຈະເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 900 ລ້ານໂດລາສະຫະລັດໃນປີ 2019 ຂຶ້ນເປັນ 91 ປີໃນປີ 2025. ໜຶ່ງຮ້ອຍລ້ານໂດລາສະຫະລັດ.ການຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງໄວວາຂອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດແລະການຜູກຂາດທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຢີຂອງຊິບມາດຕະຖານສູງຈະເຮັດໃຫ້ການພັດທະນາອັດສະລິຍະໃນອະນາຄົດຂອງບໍລິສັດລົດແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ.
ຄ້າຍຄືກັນກັບຄວາມຕ້ອງການໃນຕະຫຼາດ chip AI, IGBT, ເປັນອົງປະກອບ semiconductor ທີ່ສໍາຄັນ (ລວມທັງ chip, insulating substrates, terminals ແລະອຸປະກອນອື່ນໆ) ໃນຍານພາຫະນະພະລັງງານໃຫມ່ທີ່ມີອັດຕາສ່ວນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງເຖິງ 8-10%, ຍັງມີ. ຜົນກະທົບອັນເລິກເຊິ່ງຕໍ່ການພັດທະນາອຸດສາຫະກຳລົດຍົນໃນອະນາຄົດ.ເຖິງແມ່ນວ່າບໍລິສັດພາຍໃນເຊັ່ນ BYD, Star Semiconductor, ແລະ Silan Microelectronics ໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນສະຫນອງ IGBTs ສໍາລັບບໍລິສັດລົດພາຍໃນປະເທດ, ສໍາລັບໃນປັດຈຸບັນ, ກໍາລັງການຜະລິດ IGBT ຂອງບໍລິສັດຂ້າງເທິງຍັງຈໍາກັດໂດຍຂະຫນາດຂອງບໍລິສັດ, ເຮັດໃຫ້ມັນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຜະລິດ. ກວມເອົາແຫຼ່ງພະລັງງານໃຫມ່ພາຍໃນປະເທດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາ.ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງຕະຫຼາດ.
ຂ່າວດີແມ່ນວ່າໃນການປະເຊີນຫນ້າກັບຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປຂອງ SiC ແທນ IGBTs, ບໍລິສັດຈີນບໍ່ໄດ້ຢູ່ໄກຫລັງໃນການຈັດວາງ, ແລະການຂະຫຍາຍຄວາມສາມາດໃນການອອກແບບ SiC ໂດຍອີງໃສ່ຄວາມສາມາດຂອງ IGBT R&D ໄວເທົ່າທີ່ຈະໄວໄດ້ຄາດວ່າຈະຊ່ວຍບໍລິສັດລົດໃຫຍ່ແລະ. ເຕັກໂນໂລຊີ.ຜູ້ຜະລິດໄດ້ຮັບຂອບໃນຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປຂອງການແຂ່ງຂັນ.
3. Yunyi Semiconductor, ການຜະລິດອັດສະລິຍະຫຼັກ
ປະເຊີນກັບການຂາດແຄນຊິບໃນອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນ, Yunyi ມຸ່ງຫມັ້ນທີ່ຈະແກ້ໄຂບັນຫາການສະຫນອງວັດສະດຸ semiconductor ສໍາລັບລູກຄ້າໃນອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນ.ຖ້າຫາກວ່າທ່ານຕ້ອງການທີ່ຈະຮູ້ກ່ຽວກັບອຸປະກອນເສີມ Yunyi Semiconductor ແລະເຮັດການສອບຖາມ, ກະລຸນາຄລິກໃສ່ການເຊື່ອມຕໍ່:https://www.yunyi-china.net/semiconductor/.
ເວລາປະກາດ: 25-03-2022